应用领域

表面清洁与活化

• 材料表面有机污染物的去处

• 去处纳米级金属氧化层

• 增强表面胶体流动性，消除涂层、塑封料的分层

• 提升表面能，实现难粘材料的有效结合

• 表面粗化与微蚀：消除表面应力，使材料更易结合。

表面粗化及微刻蚀

• 纳米级表面粗化，应力释放。

• 光刻胶去除

• 对多种材料的选择性刻蚀

设备特点

• 设计紧凑的桌面型等离子工艺平台，易于与厂务端连接

• 可靠的腔体结构设计，确保工艺腔体具备一流的气密性与耐用性

• 优秀的进气、排气设计，保证工艺过程的均匀性

• 支持多种电极形式与最多4路工艺气体，适用于处理各种产品并适应多种工艺要求

• 直观的图形控制界面，通过触屏可实时观察、控制工艺过程

• 13.56MHz射频电源与自动匹配系统，具有优异的稳定性和可重复性

Triton40 标准技术规格