应用领域

• 金属键合前处理：通过等离子处理去除焊盘表面的金属氧化层，提升后续键合工艺的良率与结合力。

• 塑封前处理 : 经由等离子活化样品表面，提升塑封料的结合力，减少分层、空洞等不良的产生。

• 底部填充前处理: 等离子活化提升胶体在表面的流动性，消除空洞与气泡，增强填充效果。

• 光刻胶去除: 去除表面残胶，形成清洁、活化的表面。

• 表面粗化与微蚀：消除表面应力，使材料更易结合。

运作特点

• 工艺腔体处理效率高，均匀性好。

• 产能高，故障率低。

• 结构紧凑，占地面积小。

• 稳定耐用，易于维护。

• PLC与工程机提供稳定的过程控制，操作简单。

Hestia  标准技术规格